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12月24日，晶赛科技(871981)公告称接待了申万宏源研究所及申万宏源证券、开源证券、湘财证券、中泰证券、中山证券、广发证券、ConesisCapital、中天证券、西部证券、东莞证券、万和证券、永安财险、尚正基金、东方证券、民生证券、翰潭投资、华兴证券、英大证券、国海证券、华平证券、红塔证券、中银国际、浙商证券股份、中金公司等25家机构的调研。
在北交所上市后的1个多月以来，晶赛科技已经第4次接待了机构的调研，成为北交所开市以来接待机构调研次数最多的公司。
晶赛科技主营业务为石英晶振的研发生产，石英晶振有着“数字电路的心脏”之称，主要原理是利用石英晶体（SiO）的压电效应制成的频率控制元器件，可以产生稳定的脉冲，为微芯片提供基准频率信号。
随着近年来5G和物联网设备需求的快速增长，给石英晶振带来了巨大的增量市场。根据泰晶科技（603738）董事长公开表示，目前手机、汽车、智能设备等存量市场，石英晶振台系和日系企业已经出现供不应求的局面，未来随着5G和IoT增量市场的高速发展，晶振市场有望迎来高增长的拐点。
接下来犀牛之星研究院就来详细分析这家正快速崛起的石英晶振公司。
1、声名鹊起的石英晶振厂商，多项技术国内领先
晶赛科技成立于2005年，主要从事石英晶振及封装材料的设计、研发、生产及销售，下游主要应用于电子类产品，包括通讯电子、汽车电子、多媒体消费电子、物联网、移动互联网、智能穿戴设备、工业控制、家用电器、医疗器械、安防产品、智能化电子设备等领域。
晶赛科技成立之初主要是从晶振外壳等主要封装材料入手，逐步突破无源晶振、小型化谐振器和振荡器，经过十几年的产品迭代革新，经历SMD陶瓷基座、上盖等不同原件产出，至2021年SMD热敏石英晶体谐振器量产，目前已逐渐形成以DIP和SMD石英晶体用产品为主的完整产业链。
晶赛科技主要产品情况
凭借在石英晶振领域多年的深耕，目前公司产品质量已经能够满足多家世界知名企业的检测标准，分别通过海思、紫光展锐、联发科、上海博通、恒玄、翱捷科技等芯片厂商的方案设计与应用，在国际市场已建立起一定的品牌优势。公司目前主要客户包括三环集团 （300408）、视源股份（002841）、兆驰股份（002429）、普联技术（TP-LINK）等国内知名企业。
截至2021年H1，晶赛科技已通过自主研发掌握了石英晶振及封装材料等一系列核心技术，包括溅射镀膜技术、精密点胶技术、离子刻蚀调频技术、高频连续脉冲焊接技术、激光焊接技术等，取得了石英晶振产品生产工艺的多项最佳参数。公司已获批国家发明专利9项、实用新型专利28项、软件著作权4项，其中超薄型SMD石英晶体谐振器产品获得了安徽省科学技术奖。
业绩方面，2019年-2021年H1，晶赛科技分别实现营收2.29亿元、3.22亿元和2.2亿元，分别同比增长14.76%、40.76%和66.88%，归母净利润分别为1935万元、3117万元和2765万元，分别同比增长-2.04%、61.11%和107.19%。
晶赛科技近年来营收和净利润增速
在全球市场占有率上，2021年晶赛科技有望跻身全球TOP20之列，其中在国内大陆市场，晶赛科技仅次于泰晶科技和惠伦晶体（300460），位居行业第三。
2、5G+IoT晶振需求旺盛，行业渐迎高增长拐点
石英晶振是利用石英晶体的压电效应制成的频率元器件，可以产生稳定的脉冲，为微芯片提供基准频率信号，主要有无线数据传输和时钟两种用途。目前广泛运用于各类频率控制、频率稳定、频率选择和计时系统中，特别适用于对频率准确度要求较高的电子产品，如通信网络、移动终端、物联网、汽车电子、智能家居、家用电器等领域，是各类电子产品不可或缺的基础元器件。
石英晶振下游市场应用情况
在2010~2020年的近十年内，全球晶振行业市场规模较为稳定，基本上维持在30亿美元左右。十年期间，虽然石英晶振的需求增长了一倍，但价格也下降了一半，主要原因是随着台湾和内地厂商市场占有率持续提升，中国厂商在成本上具备相对优势。
不过随着近几年5G、物联网、AI、汽车电子等新兴市场的快速发展，今年开始晶振价格已经出现止跌回升的趋势，并且这些领域对晶振需求量的逐渐增加，同时对晶振的要求也更加高频化、小型化、高精度，附加值也随之提高。在量和价的双重利好下，晶振行业将逐渐迎来高增长拐点。
根据半导体研究机构CS＆A预计，2020年全球晶振市场规模为34.46亿美元，同比增长13%，预计未来5年内行业增长率有望逐年提高。
具体从下游市场需求来看，5G方面，和4G相比，5G通信速度约是4G的20倍，时延只有4G的1/10，连接数量则是4G的10倍。 5G技术对于贴片晶振的要求会更高，必须要搭载稳定性更高、更精准的有源晶振，才能使5G设备更好地工作。
根据IDC预计，2021年全球手机产量接近20亿部。其中低端功能机对晶振的需求约为3个，高端智能机的需求则接近10个，以每部智能手机平均5只石英晶振的需求来看，2021年需求总量约为100亿只。未来随着5G手机的增加和高端智能机占比的提升，手机领域对晶振的需求将逐渐增加。
物联网方面，根据《爱立信移动市场报告》，全球物联网设备将从2020年的126亿个，增加到2026年的269亿个，CAGR为13%。按照每台物联网设备5-10只石英晶振计算，物联网方面对石英晶振的需求将达到1345～2690亿只的市场规模。
汽车方面，随着智能汽车技术的快速演进，根据国家智能网联汽车创新中心首席科学家李克强的《智能网联汽车技术路线图 2.0》研判，到2025年，我国PA（部分自动驾驶）、CA（有条件自动驾驶）级智能汽车销量占当年汽车总销量比例将超过50%，C-V2X（以蜂窝通信为基础的移动车联网）终端新车装配率达50%。
据中国汽车工业协会统计，2020年中国汽车销量为2531.10万辆，目前平均每辆汽车约需要100只石英晶振，对应市场需求约为25.31亿只。未来随着电动智能汽车渗透率的提升，智能汽车需要更多的频率元件，这部分也将持续带动对晶振的需求。
整体来看，2020年中国晶振行业总销量为 235.14 亿只，市场规模为94.67亿元。随着5G手机普及、物联网设备的增加以及智能电动汽车占比的提高，根据全球多家晶振头部厂商预计，未来十年晶振需求量有望达到40%的年增长，国内晶振龙头泰晶科技董事长喻信东则预计将有20%~30%的增长。
3、贸易争端带来供应链重塑，晶振国产化大势所趋
从世界范围和石英晶振发展史看，美国等西方国家处在理论创新的前沿，日本处在创新技术储备和市场产业化的前沿，中国台湾和大陆先后承接日本产业化技术，实现石英晶振在本土的规模化生产。
根据CS&A 数据，2019年日本厂商合计占据全球50%的市场份额，其中，爱普生、NDK、KCD、KDS分别占比12%、11%、8%、6%；中国台湾厂商约占据全球25%的市场份额，其中，台晶技（TXC）占比9%，市占率位列全球第三；大陆厂商占比较低，大陆晶振龙头泰晶科技市占率仅约2%。
从全球晶振行业竞争格局情况来看，美国厂商研究水平高，处在理论创新的前沿，但产量较小，以军工产品为主，约占10%的市场份额，日本厂商处在创新技术储备和市场产业化的前沿，产品档次高产值最大，占全球约一半的市场份额。中国台湾和大陆近十余年来承接了日本的产业化技术，实现石英晶振在本土的规模化生产，市场份额超过30%，并且仍在逐渐提高。
国内市场方面，近年来凭借下游行业旺盛的市场需求以及贸易争端背景下的供应链重塑，国内企业加速追赶，差距已经逐渐缩小。目前大陆企业和日本、中国台湾的行业技术水平在逐步接近，技术进步已不再依靠引进生产线，而需要靠企业自身的技术进步和工艺积累，并同上游装备制造商以及高校和研究院所联合开发新设备、新材料、新工艺，从而实现自主突破。
从国内几大头部厂商来看，惠伦晶体成立较早，泰晶和晶赛均成立于2005年，在建厂之初主要是通过学习引进台湾晶技（TXC）的生产线，2010年之后尤其是2018年以来随着贸易战带来的全球半导体供应链变化，国内下游市场开始逐渐调整晶振部件的供应商，也促进了泰晶科技为首的大陆晶振厂商加速研发和改进生产线。
从头部几家晶振厂商的发展情况来看，泰晶科技终端客户范围最广，目前已经进入国内大多数头部电子产品厂商供应体系，泰晶也是目前国内产品线最为齐全的厂商。
惠伦晶体的优势在于较早掌握了高基频、小型化的关键技术——基于半导体技术的光刻工艺，且已完成光刻生产线的安装调试并形成批量生产高基频、小型化晶片的能力，产品单价较高。2017年公司依靠收购广州创想云科技，进一步将业务拓展至安防领域。
晶赛科技则以石英晶振生产为主，封装材料为辅，虽然目前市场占有率较小，2020年石英晶振业务收入为2.42亿元，市场占有率2.56%，晶振封装业务收入6407万元，市场占有率41.33%。
虽然晶赛科技在晶振产品上市场占有率较低，但公司生产+封装的模式具备成本领先优势，近年来市占率逐渐提高，比如泰晶早年的大客户视源股份（002841）已经逐渐更多的接受了晶赛的产品，目前已经成为晶赛的第一大客户。
4、高毛利支撑，上市募投扩产后将持续优化盈利结构
晶赛科技产品主要分为石英晶振和封装材料两大类，石英晶振产品包括各类型石英晶体谐振器和石英晶体振荡器。封装材料产品主要包括各类型石英晶振封装外壳、可伐环等，为石英晶振上游材料，另有少量其他电子元件外壳等。晶振+封装材料布局，有利于封装材料新产品、新工艺、新材料的研制、快速验证和产业化。
产能方面，截至2021年H1，晶赛科技全资子公司合肥晶威特共有5条晶振生产线，全部坐落于合肥，1-3号生产线生产SMD石英晶振产品，4号生产线生产SMD石英晶振、SMD热敏晶振、SMD普通振荡器，5号生产线生产DIP石英晶振。
晶赛母公司主要是负责生产封装材料产品，共有3条生产线，坐落于铜陵市，分别生产外壳、盖板、可伐环产品。公司目前已研发掌握热敏晶振相关技术，处于给客户送样阶段，尚未进入量产阶段；温度补偿晶体振荡器等相关技术尚在研发中。
晶振行业未来的发展趋势是微型化、高频化、高精度、高可靠性以及低功耗，目前晶赛科技已储备了“温补晶体振荡器的研发与产业化”“TSX 热敏晶振的开发”等研发项目，募集资金投资项目“年产10亿只超小型、高精度SMD石英晶体谐振器项目”是投资小型化、高精度石英晶振。
对比同行业来看，2021年上半年晶赛科技营收2.2亿元，低于泰晶科技的5.63亿元和惠伦晶体的3.33亿元，高于东晶电子的1.57亿元。晶赛科技归母净利润2765万元，低于泰晶科技的9550万元和惠伦晶体的8807万元，高于东晶电子的2136万元。从最近两年的营收复合增长率来看，晶赛科技达27.1%，为4家上市公司中最高。
毛利率方面，晶赛科技与泰晶科技、惠伦晶体都较接近，均在20%~25%，东晶电子较低，2020年仅有14.8%。
估值对比来看，目前（截至12月23日）晶赛科技总市值为22亿元，对应PE为69X，而泰晶科技、惠伦晶体、东晶电子为323X、273X和245X。
