前往新版
据彭博消息，全球第三大芯片代工厂格芯计划在美国进行IPO，阿布扎比主权财富基金穆巴达拉投资公司已在为其准备相关事宜，对格芯（GlobalFoundries）估值为200亿美元左右，尚未选择承销商。上市讨论目前还处于早期阶段，具体细节可能发生变化。格芯CEO此前接受采访时曾表示，IPO预计在2022年进行。
据了解，格芯是最大的合同芯片制造商之一，与市场领先的台积电竞争。该公司成立于2009年，当时穆巴达拉（Mubadala）收购了Advanced Micro Devices Inc.的制造工厂，随后将它们与新加坡的特许半导体制造有限公司合并。
过去几年中，格芯由于业绩亏损，旗下的多个晶圆厂都已经被出售，甚至放弃了7nm及以下工艺的研发，现在半导体产能缺货，格芯也有机会开始重新投资。
据悉，该公司今年将投资14亿美元，主要分配给位于美国、新加坡和德国的三座工厂，其中1/3的资金来自于客户，由于产能紧张，下游的客户也不得不加钱给格芯投资以便他们能提升产能。
格芯表示，从明年开始，这些工厂将提高产量，生产12到90nm的芯片。该公司CEO柯斐德预计，公司明年的产量将增长13%，2022 年预计将增长20%。
