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融资进度：实施完成
7,002.00万
融资金额778.00万
出让股份9.00~9.00
每股价格| 最新公告日 | 2018年03月16日 |
|---|---|
| 预案公告日 | 2017年11月28日 |
| 董秘 | |
| 董秘电话 | |
| 董秘邮箱 | |
| 行业分类 | 智能卡及识别设备 |
| 主办券商 | |
| 增发对象 | 成都航天工业互联网智能制造产业投资基金合伙企业(有限合伙)、成都朋锦灵犀企业管理咨询中心(有限合伙)、成都乐道万创投资合伙企业(有限合伙)、易玉屏 |
| 增发目的 | 项目融资,偿还银行贷款 四川精工伟达智能技术股份有限公司本次拟发行不超过778万股(含778万股)股票募集资金进行项目研发、运营拓展以及偿还银行贷款。目前,公司黑晶芯卡、IN芯卡、智慧城市应用等业务处于快速发展阶段,其研发、运营对资金需求较大,本次股票发行将进一步增强公司对新业务研发投入及市场拓展力度。此外,公司通过偿还短期银行贷款将进一步降低财务费用和财务风险。通过本次股票发行,公司资本结构将得到较大改善,公司资产负债率和财务费用将进一步降低;本次发行募集资金还将切实满足新项目对研发资金和运营资金的需求,提升公司的盈利能力和抗风险能力,拓展公司业务范围,增强公司整体竞争力,保障公司经营的持续发展。 |
