【北交所早知道】新芝生物IPO过会，药明康德为第一大客户；三维股份IPO打新获158.55倍申购，冻资240亿元；朗鸿科技8月22日开启申购 - 犀牛之星

【市场行情】

昨日北交所开盘后一路震荡大涨，上半年业绩预增个股领涨，邦德股份（838171）、利通科技（832225）、佳先股份(430489)大涨逾10%。截至午后收盘共101只股票收涨，4只股票收跌，105只股票共成交10.62亿元。涨幅排行方面，邦德股份涨19%居于榜首，利通科技涨12.62%次之。 成交额方面，海泰新能(835985)成交3.10亿元居于榜首，邦德股份成交4889万元次之。

【新三板市场行情】

8月11日，新三板市场总成交额3.34亿元(前一交易日2.7亿元)，成交股票家数791家(前值688家)。其中，创新层成交2.88亿元(前一交易日2.42亿元)，基础层成交4593万元(前一交易日2813万元)，做市转让成交1.26亿元(前一交易日1.43亿元)。此外，昨日新三板盘后大宗交易共成交1.37亿元。

成交活跃度来看，换手率排名前五的分别是金禾水（835665）、金利洁（833421）、方富资本（833962）、帅航股份（871734）、中谷联创（838256）。

指数方面，8月11日，新三板做市指数涨0.31%，报收1272.85点。板块方面，三板活跃指数领涨，涨幅为0.7%，三板制造指数领跌，跌幅为0.33%。

【龙虎榜】

北交所龙虎榜|邦德股份放量大涨19%，换手率达36.01%

8月11日，邦德股份(838171)上涨19.00%，换手率达36.01%，累计成交4889.01万元登上龙虎榜。

根据龙虎榜交易数据显示，买一为东方财富证券股份有限公司拉萨东环路第二证券营业部，买入374.66万元。买二为中信证券股份有限公司苏州苏雅路证券营业部，买入253.62万元。卖出方面，卖一为中信证券股份有限公司苏州苏雅路证券营业部，卖出294.43万元。卖二为方正证券股份有限公司温州小南路证券营业部，卖出148.7万元。

【大宗交易】

海泰新能大宗交易折价33.33%，成交205.32万元

8月11日，海泰新能盘后大宗交易以11.60元/股的价格成交17.7万股，合计205.32万元，相较当日收盘价17.40元折价33.33%。

卖出经营部为中信建投证券股份有限公司北京东城分公司，买入经营部为湘财证券股份有限公司湘财证券上海陆家嘴证券营业部。

【北交所IPO与打新】

新芝生物IPO过会：为药企提供科学仪器，药明康德为第一大客户

8月11日，北交所上市委2022年第35次审议会议结果出炉：新芝生物(430685)符合发行条件、上市条件和信息披露要求，成功过会。

犀牛之星APP显示，新芝生物是一家专业从事科学仪器、设备的高新技术企业。公司围绕生物样品处理、分子生物学与药物研究、实验室自动化与通用设备等三大类产品开展研发、生产、销售和服务等业务活动。2021年公司前五大销售客户为无锡药明康德新药开发股份有限公司、上海泰坦科技股份有限公司、大连海德天成项目管理有限公司、北京东南仪诚实验室设备有限公司、广州菲童生物技术有限公司。

业绩方面，2019年-2021年，新芝生物营收分别为1.21亿元、1.43亿元、1.68亿元，近两年复合增长率为18.02%；归母净利润分别为3404.01万元、3677.25万元、4841.25万元，近两年复合增长率为20.26%。

三维股份IPO打新获158.55倍申购，共冻资240亿元

8月11日，三维股份（831834）北交所IPO发行结果出炉，12.5万户投资者打新，有效申购数量46.1亿股，冻结资金约240亿元，申购倍数158.55倍。

在已完成缴款的战略配售环节，三维股份引入7家战投，分别为丹桂顺资管（192.3万股）、镇江高新创业投资有限公司（135万股）、中阅资本管理股份公司（76.9万股）、南方基金（60万股）、东吴证券（40万股）、开源证券（19万股）、中山证券（19万股）。

朗鸿科技将于8月22日开启申购 发行价格为17元/股

8月11日，朗鸿科技（836395）北交所IPO战投名单出炉，4家战投共拟认购142万元。朗鸿科技发行价格为17元/股，发行市盈率为16.31倍，网上申购时间为2022年8月22日的9:15-11:30，13:00-15:00，发行代码为“889868”。

朗鸿科技主营业务为电子设备防盗展示产品的研发、生产和销售，主要应用于智能手机、可穿戴设备等消费电子产品的防盗和展示。2021年，公司营业收入1.44亿元，同比增长19%，归母净利润4908万元，同比增长140%。

天力复合进北交所上市辅导期 辅导机构为海通证券

8月11日消息，创新层企业天力复合（873576）进入北交所上市辅导期，辅导机构为海通证券。8月8日，天力复合与海通证券签订了北交所上市辅导协议，同日向陕西证监局提交上市辅导备案申请材料并获受理。

2021年4月28日，天力复合挂牌新三板，公司主营业务为层状金属复合材料的研发、生产和销售，产品广泛应用于化工、核电、航空航天、石油、冶金、新能源、医疗、半导体、电子、环保、海洋工程等领域。2021年，公司实现营业收入5.05亿元，同比增长30.41%；归母净利为4254.09万元，同比增长27.82%；归母扣非净利为3756.92万元，同比增长22.72%。

【新三板公告】

康捷医疗（430521）：拟定增2430-3600万元，用于补充流动资金

8月11日消息，基础层企业康捷医疗（430521）发布公告，公司拟以每股2.7-4.0元的价格发行900万股，预计募资2430-3600万元。其中，有1600万元拟用于补充流动资金，2000万元元拟用于偿还银行贷款。

公司表示，本次定向发行，可以增加公司营运资金的规模，进一步优化公司的财务结构，进而提升公司的整体经营能力和抗风险能力。

公司的主营业务为裂隙灯显微镜、检影镜、检眼镜等眼科医疗器械的研发、生产、销售。业绩方面，公司2021年营业收入6390.34万元，净利润1562.64万元。

华兴股份（873760）：2022上半年归母净利润2485.23万元，同比增长2804.70%；拟10派3.5元

8月11日消息，基础层企业华兴股份（873760）发布2022半年度报告，公司营业收入4.51亿元，同比增长47.42%；归母净利润2485.23万元，同比增长2804.70%；归母扣非净利2438.73万元，同比增长1715.87%。基本每股收益为0.35元。

公司表示，本期报告期内铜冷却设备的销售较上期增长51.82%，因此本期营业收入较上年同期增加。

同时，根据公司2022年8月11日披露的2022年半年度报告，截至2022年6月30日，挂牌公司合并报表归属于母公司的未分配利润为1.59亿元，母公司未分配利润为14.50万元。本次权益分派共计派发现金红利2519.41万元。公司目前总股本为7198.3万股，向全体股东每10股派3.5元人民币现金（含税）。

【宏观要闻】

小米造车新进展：首批140辆自动驾驶测试车 2024年进入第一阵营

小米在自动驾驶领域首期投入33亿元研发费用，已组建超500人规模的研发团队，同时通过全资并购以及对上下游企业的产业投资等方式，推进在自动驾驶领域的中长期产业布局。 同时，小米自动驾驶技术已进入测试阶段。第一期规划140辆测试车，将陆续在全国进行测试，目标是2024年进入行业第一阵营。这也是去年3月30日小米官宣“造车”至今以来的最新进展。

三部门：优化资源配置 加强国家科技计划项目立项工作的统筹协调

科技部网站近日公布《关于进一步加强统筹国家科技计划项目立项管理工作的通知》，其中提到，进一步强化各类国家科技计划组织实施的衔接协同，优化科技资源配置，避免重复申报和重复资助，增强创新链整体效能，全面支撑科技自立自强，推动引领经济社会高质量发展。为深化国家科技计划管理改革，优化科技资源配置，营造良好创新环境，科技部、财政部、自然科学基金委三部门决定进一步加强国家科技计划项目立项工作的统筹协调。

中汽协：7月汽车销量242万辆 同比增长29.7%

中汽协数据显示，7月，汽车产销分别完成245.5万辆和242万辆，环比分别下降1.8%和3.3%，同比分别增长31.5%和29.7%。当月产销量虽然低于上月，但为历年同期最高值，总体判断目前行业发展的态势良好，并有望继续延续。1-7月，汽车产销分别完成1457.1万辆和1447.7万辆，产量同比增长0.8%，销量同比下降2%。上年8月份行业受芯片短缺影响严重，产销量水平较低，因此今年1-8月有望实现产销双增长。

上海期货交易所副总经理陆丰8月11日在“全国石油和化工行业经济形势分析会”原油及成品油市场分论坛致辞表示，下一步，上期所和上期能源将有序推进成品油、天然气期货和原油ETF等金融工具的研发，加快上市合成橡胶期货和期权、石脑油期货等，为全产业链客户构建完善的风险对冲工具体系。

深圳：到2025年银行、证券等财富管理总规模达30万亿元以上

深圳市地方金融监督管理局发布关于公开征求《关于加快建设国际财富管理中心的意见(公开征求意见稿)》意见的通告：到2025年，银行、证券、保险、基金、信托等财富管理总规模达30万亿元以上，吸引培育具有较强影响力的财富管理机构不少于100家，注册的QFLP、QDIE、WFOE PFM试点机构不少于300家。

【机构观点】

光大证券：Chiplet延续摩尔定律的新技术 芯片测试与先进封装有望获益

光大证券研报认为，Chiplet延续摩尔定律的新技术，芯片测试与先进封装有望获益。Chiplet又称芯粒或者小芯片，它是将一类满足特定功能的die（裸片），通过die-to-die内部互联技术实现多个模块芯片与底层基础芯片封装在一起，形成一个系统芯片，以实现一种新形式的IP复用。随着芯片制程的演进，由于设计实现难度更高，流程更加复杂，芯片全流程设计成本大幅增加，“摩尔定律”日趋放缓。在此背景下，Chiplet被业界寄予厚望，或将从另一个维度来延续摩尔定律的“经济效益”。Chiplet可以大幅提高大型芯片的良率；有利于降低设计的复杂度和设计成本；有望降低芯片制造的成本。